手机电路板的封装方式有哪些?
手机电路板的封装方式主要分为以下几种：
1.封装芯片 2.封装芯片组 3.封装电路板 4.封装电路板组
封装芯片和封装芯片组是封装芯片的两种主要方式。封装电路板和封装电路板组是封装电路板的两种主要方式。
封装芯片
封装芯片是一种封装芯片的特殊方式，芯片被封装在一个芯片封装器中，芯片封装器包含芯片、芯片连接线、电源线和其他连接线。
封装芯片组
封装芯片组是一种封装芯片组的特殊方式，芯片被封装在一个芯片组封装器中，芯片组包含多个芯片封装器，每个芯片封装器包含芯片、芯片连接线、电源线和其他连接线。
封装电路板
封装电路板是一种封装电路板的特殊方式，电路板被封装在一个电路板封装器中，电路板封装器包含电路板、电源线、信号线和其他连接线。
封装电路板组
封装电路板组是一种封装电路板组的特殊方式，电路板被封装在一个电路板组封装器中，电路板组包含多个电路板封装器，每个电路板封装器包含电路板、电源线、信号线和其他连接线。
