荧光显微镜和激光共聚焦显微镜的区别？激光共聚焦扫描显微镜如何调荧光强度

1、荧光显微镜和激光共聚焦显微镜的区别？

1、原理不同

1、荧光显微镜：是以紫外线为光源， 用以照射被检物体， 使之发出荧光， 然后在显微镜下观察物体的形状及其所在位置。

2、激光共聚焦显微镜：在荧光显微镜成象的基础上加装激光扫描装置，使用紫外光或可见光激发荧光探针。

2、特点不同

1、荧光显微镜：用于研究细胞内物质的吸收、运输、化学物质的分布及定位等。 细胞中有些物质，如叶绿素等，受紫外线照射后可发荧光；另有1些物质本身虽不能发荧光，但如果用荧光染料或荧光抗体染色后，经紫外线照射亦可发荧光。

2、激光共聚焦显微镜：利用计算机进行图象处理，从而得到细胞或组织内部微细结构的荧光图象，以及在亚细胞水平上观察诸如Ca2+、pH值、膜电位等生理信号及细胞形态的变化。

2、激光共聚焦扫描显微镜如何调荧光强度

激光共聚焦扫描显微镜调荧光强度方法：

1、电源控制旋钮：设置成最大值的30%，输出增大，激光器寿命将缩短，也将产生激光噪音，应先调节AOTF，PMT等以获取最佳强度。

2、声光可调谐滤波器：控制激发光光束及其强度，可在毫秒级速度内开启或关闭激光或调节其在0-100%之间进行变化。这样就能对每个图像点使用不同的激光光束，并选择需要的强度。

3、荧光显微镜和激光共聚焦显微镜的区别？

荧光显微镜和激光共聚焦显微镜的区别激光共聚焦显微镜是采用激光作为光源，在传统光学显微镜基础上采用共轭聚焦原理和装置，并利用计算机对所观察的对象进行数字图象处理的1套观察、分析和输出系统。主要系统包括激光光源、自动显微镜、扫描模块（包括共聚焦光路通道和针孔、扫描镜、检测器）、数字信号处理器、计算机以及图象输出设备（显示器、彩色打印机）等。通过激光扫描共聚焦显微镜，可以对观察样品进行断层扫描和成像。因此，可以无损伤的观察和分析细胞的3维空间结构。同时，通过激光扫描共聚焦显微镜也是活细胞的动态观察、多重免疫荧光标记和离子荧光标记观察的有力工具.精确地对光谱的本质进行分析，区分发射光谱高度重叠的不同标记的信号。最重要的是，对于多色的荧光染色，它能彻底消除了荧光串色的影响，同时最大限度的减少了样品荧光信号的损失。这些都是1般光镜所不能达到的。

4、激光扫描共聚焦荧光显微镜的共聚焦扫描显微镜的成像原理

采用点光源照射标本，在焦平面上形成1个轮廓分明的小的光点，该点被照射后发出的荧光被物镜收集，并沿原照射光路回送到由双向色镜构成的分光器。分光器将荧光直接送到探测器。光源和探测器前方都各有1个针孔，分别称为照明针孔和探测针孔。两者的几何尺寸1致，约100-200nm；相对于焦平面上的光点，两者是共轭的，即光点通过1系列的透镜，最终可同时聚焦于照明针孔和探测针孔。这样，来自焦平面的光，可以会聚在探测孔范围之内，而来自焦平面上方或下方的散射光都被挡在探测孔之外而不能成像。以激光逐点扫描样品，探测针孔后的光电倍增管也逐点获得对应光点的共聚焦图像，转为数字信号传输至计算机，最终在屏幕上聚合成清晰的整个焦平面的共聚焦图像。 每1幅焦平面图像实际上是标本的光学横切面，这个光学横切面总是有1定厚度的，又称为光学薄片。由于焦点处的光强远大于非焦点处的光强，而且非焦平面光被针孔滤去，因此共聚焦系统的景深近似为0，沿Z轴方向的扫描可以实现光学断层扫描，形成待观察样品聚焦光斑处2维的光学切片。把X-Y平面（焦平面）扫描与Z轴（光轴）扫描相结合，通过累加连续层次的2维图像，经过专门的计算机软件处理，可以获得样品的3维图像。 即检测针孔和光源针孔始终聚焦于同1点，使聚焦平面以外被激发的荧光不能进入检测针孔。 激光共聚焦的工作原理简单表达就是它采用激光为光源，在传统荧光显微镜成像的基础上，附加了激光扫描装置和共轭聚焦装置，通过计算机控制来进行数字化图像采集和处理的系统。

5、荧光显微镜和激光共聚焦显微镜的区别

基于共聚焦显微技术的显微镜和荧光显微镜的区别： 荧光显微镜主要应用在生物领域及医学研究中，能得到细胞或组织内部微细结构的荧光图像，在亚细胞水平上观察诸如Ca2+ 、PH值，膜电位等生理信号及细胞形态的变化，是形态学，分子生物学，神经科学，药理学，遗传学等领域中新1代强有力的研究工具。以共聚焦技术为原理的共聚焦显微镜，是用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。材料科学的目标是研究材料表面结构对于其表面特性的影响。因此，高分辨率分析表面形貌对确定表面粗糙度、反光特性、摩擦学性能及表面质量等相关参数具有重要意义。共焦技术能够测量各种表面反射特性的材料并获得有效的测量数据。基于共聚焦显微技术的共聚焦显微镜，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，可以对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，实现器件表面形貌3D测量。在材料生产检测领域中能对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用1.MEMS微米和亚微米级部件的尺寸测量，各种工艺（显影，刻蚀，金属化，CVD， PVD，CMP等）后表面形貌观察，缺陷分析。2.精密机械部件，电子器件微米和亚微米级部件的尺寸测量，各种表面处理工艺，焊接工艺后的表面形 貌观察，缺陷分析，颗粒分析。3.半导体/ LCD各种工艺（显影，刻蚀，金属化，CVD，PVD，CMP等）后表面形貌观察， 缺陷分析 非接触型的线宽，台阶深度等测量。4.摩擦学，腐蚀等表面工程磨痕的体积测量，粗糙度测量，表面形貌，腐蚀以及亚微米表面工程后的表面形貌。

6、激光共聚焦荧光显微镜什么品牌的比较好？大概预算多少钱？

徕卡吧，不过我不知道具体的价格，系里买的，可能要接近200w。